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展商推介| 印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“雄心”更近一步？LMI 3D線共焦技術(shù)，半導(dǎo)體封裝檢測(cè)之星
#前言#
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3D線共焦傳感器 智能傳感器作為現(xiàn)代科技的重要組成部分，正在深刻改變?nèi)藗兊纳詈凸ぷ鞣绞?。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年全球及中國(guó)智能傳感器市場(chǎng)調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測(cè)專題研究報(bào)告》顯示，2023年全球智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約468.9億美元，2019-2023年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)10.01%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2024年全球智能傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到520.4億美元。 數(shù)據(jù)來(lái)源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理 同時(shí)，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2022年全球3D線共焦傳感器市場(chǎng)銷(xiāo)售額已達(dá)到一定規(guī)模，并預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將以穩(wěn)定的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）持續(xù)增長(zhǎng)，至2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到新的高度。中國(guó)市場(chǎng)作為全球重要的增長(zhǎng)引擎，其市場(chǎng)份額和增長(zhǎng)率均表現(xiàn)強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。 線共焦傳感器的核心優(yōu)勢(shì)在于，以超快掃描速率通過(guò)線掃同時(shí)生成3D斷層掃描，3D形貌和2D強(qiáng)度數(shù)據(jù)，避免了有光澤金屬表面的帶來(lái)的反射影響，離軸排列設(shè)計(jì)使傳感器可進(jìn)行多層掃描（斷層掃描）。此外，共聚焦傳感器更易安裝以獲取高質(zhì)量的掃描數(shù)據(jù)，在鏡面下角度兼容性可達(dá)+/- 20度，在不透明的磨砂表面角度兼容性可達(dá)+/- 80度。 PCB導(dǎo)電軌跡的詳細(xì)輪廓分析（轉(zhuǎn)自cechina，侵刪）
線共焦突破半導(dǎo)體封裝檢測(cè)極限 隨著2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片封裝體積越來(lái)越小，對(duì)于封裝檢測(cè)精度的要求也在逐步提高。比如BGA封裝中，焊點(diǎn)直徑約為760μm左右，而2.5D/3D封裝中的μ-bump（微焊點(diǎn)）直徑降低至10μm左右。且與傳統(tǒng)制造業(yè)不同的是，由于半導(dǎo)體封裝件的脆弱性，芯片產(chǎn)品的封裝只能采用非接觸式無(wú)損檢測(cè)。 除此之外，像BGA或倒裝焊等封裝技術(shù)中，封裝的表面結(jié)構(gòu)與內(nèi)部結(jié)構(gòu)高度差異會(huì)對(duì)封裝質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響，所以只有依賴零陰影的3D掃描測(cè)量才能識(shí)別這些不良封裝問(wèn)題。同時(shí)，為了保證封裝產(chǎn)能達(dá)到目標(biāo)，對(duì)于檢測(cè)的速度也有更高的要求，需要同時(shí)掃描檢測(cè)多個(gè)焊點(diǎn)。 為了實(shí)現(xiàn)高精度、高速的3D掃描和測(cè)量，3D線共焦傳感器這類(lèi)激光傳感器產(chǎn)品被研發(fā)出來(lái)，并被廣泛用于半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中。線共焦成像的基本原理基于光的共焦成像技術(shù)，結(jié)合線光源、共焦點(diǎn)掃描和高靈敏度探測(cè)器，能夠精確測(cè)量物體表面的高度、深度和形貌。以專注于3D視覺(jué)技術(shù)的LMI Technologies為例，他們就推出了一系列基于3D線共焦技術(shù)的產(chǎn)品。 LMI：智能3D線共焦產(chǎn)品系列 LMI Technologies隸屬于荷蘭上市集團(tuán)TKH集團(tuán)，是一家專注3D視覺(jué)技術(shù)的高科技公司。作為3D測(cè)量和在線檢測(cè)技術(shù)的尖端企業(yè)，我們?cè)谌蛴?0多家分公司，銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)覆蓋40多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。主要產(chǎn)品包括3D線激光、快照和光譜共焦傳感器，被廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、新能源、消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、包裝、木材、輪胎橡膠和軌道交通等行業(yè)。LMI致力于提供用戶高性價(jià)比的3D掃描和檢測(cè)解決方案，同時(shí)擁有強(qiáng)大的技術(shù)支持和解決方案團(tuán)隊(duì)，可以根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)提供軟硬件的定制化開(kāi)發(fā)，幫助客戶高效地解決各類(lèi)檢測(cè)難點(diǎn)。
2025年6月4-6日
深圳國(guó)際會(huì)展中心
期待與您再會(huì)